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泰龍電子
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產品描述
RIE反應離子刻蝕機特點
刻蝕范圍:硅基:Si、SiNx、SiO2、Ge、GeSi等;有機物、Ⅲ-Ⅴ、藍寶石、SiC、金屬(Au、Ag、W)等
表面改性、干法去膠等
支持8英寸或以下尺寸整片以及碎片刻蝕
氣路數量可根據用戶需求配置
水冷控溫,選配背氦控溫
軟硬件互鎖機制
基于Windows操作軟件,具備系統監測、工藝編輯、參數顯示等功能,具備儲存工藝日志和操作記錄的能力
可基于用戶需求定制
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